Genomgående hål vs ytmontering | Vad är skillnaden?

"Vilka är fördelarna och nackdelarna med genomgående hålmontering (THM) och ytmonteringsteknik (SMT)? Vilka är de viktigaste skillnaderna och allmänheten mellan THM och SMT? Och vilket är bättre, THM eller SMT? Vi visar härmed skillnaderna mellan THM (Through-Hole Mounting) och Surface-Mount Technology (SMT), låt oss ta en titt! ----- FMUSER"

Dela är att bry sig!

Innehåll

1. Hålmontering | PCB-montering
    1.1 Vad är THM (genomgående hålmontering) - genom hålteknik
    1.2 Genomgående hålkomponenter | Vad är de och hur de fungerar?
        1) Typer av genomgående hålkomponenter
        2) Typer av pläterade genomgående hålkomponenter (PTH)
        3) Typer av pläterade kretskortskomponenter med genomgående hål
2. Genomgående hålkomponenter | Vilka är fördelarna med THC (genom hålkomponenter)
3. Ytmonterad teknik | PCB-montering
4. SMD-komponenter (SMC) | Vad är de och hur de fungerar?
5. Vad är skillnaden mellan THM och SMT i PCB-montering?
6. SMT och THM | Vilka är fördelarna och nackdelarna?
        1) Fördelar med ytmonteringsteknik (SMT)
        2) Nackdelar med ytmonterad teknik (SMT)
        3) Fördelar med genomgående hålmontering (THM)
        4) Nackdelar med genommontering (THM)
7. Vanliga frågor 

FMUSER är experten inom tillverkning av högfrekventa kretskort, vi tillhandahåller inte bara budgetkretskort utan också online-support för din kretskortsdesign, kontakta vårt team för mer information!

1. Tgenom hålmontering | PCB-montering

1.1 Vad är THM (Hålmontering) - Tgenom Hålteknik

THM hänvisar till "Hålmontering"som också kallas"THM""genom hålet""genom hål"Eller"genom hålteknik""THT". Som det vi introducerade i detta sida, genomgående hålmontering är den process genom vilken komponentkablar placeras i borrade hål på en bar PCB, det är typ av föregångaren till Surface Mount Technology. 

Under de senaste åren har den elektroniska industrin sett en stadig ökning på grund av den ökande användningen av elektronik inom olika aspekter av människolivet. I takt med att efterfrågan på avancerade och miniatyrprodukter växer ökar kretskortsindustrin. 

Det finns också många PCB-terminologier inom PCB-tillverkning, PCB-design och etc. Du kanske har en bättre förståelse för kretskort efter att ha läst några av PCB-terminologierna från nedanstående sida!

Läs också: Vad är kretskort (PCB) | Allt du behöver veta

I flera år användes genomgående hålteknik i konstruktionen av nästan alla kretskort. Medan hålmontering ger starkare mekaniska bindningar än ytmonterad teknik, gör den extra borrning som krävs brädorna dyrare att producera. Det begränsar också det tillgängliga routningsområdet för signalspår på flerskiktskort eftersom hålen måste passera genom alla lager till motsatt sida. Dessa frågor är bara två av de många anledningarna till att ytmonterad teknik blev så populär på 1980-talet.

Genom Hole-teknik ersatte tidiga elektronikmonteringstekniker som punkt-till-punkt-konstruktion. Från den andra generationen datorer på 1950-talet tills ytmonteringsteknologi blev populär i slutet av 1980-talet, var varje komponent på en typisk PCB en genomgående hålkomponent.

Idag blir kretskort mindre än tidigare. På grund av deras små ytor är det utmanande att montera olika komponenter på ett kretskort. För att underlätta detta använder tillverkarna två tekniker för att montera elektriska komponenter på kretskortet. Plated Through-hole Technology (PTH) och Surface Mount Technology (SMT) är dessa tekniker. PTH är en av de mest använda teknikerna som används för att montera elektriska komponenter, inklusive mikrochips, kondensatorer och motstånd på kretskortet. I genomgående hålmontering är ledningarna gängade genom förborrade hål för att göra ett korsande mönster på othennes sida. 

Läs också: PCB Terminologi Ordlista (nybörjarvänlig) | PCB-design

▲ TILLBAKA ▲

1.2 Genomgående hålkomponenter | Vad är de och hur de fungerar?

1) Typer av Genomgående hålkomponenter

Innan vi börjar finns det något du borde veta om de grundläggande elektroniska komponenterna. Elektroniska komponenter har två bastyper, aktiva och passiva. Följande är detaljerna i dessa två klassificeringar.

● Aktiva komponenter

● Passiva komponenter

Aktiv komponent
Vad är en aktiv elektronisk komponent?
Aktiva elektroniska komponenter är komponenter som kan styra strömmen. Olika typer av kretskort har minst en aktiv komponent. Några exempel på aktiva elektroniska komponenter är transistorer, vakuumrör och tyristorlikriktare (SCR).

Exempelvis:
Diod - två ändkomponenter med ström i en huvudriktning. Den har lågt motstånd i en riktning och högt motstånd i den andra riktningen
likriktare - En enhet omvandlar växelström (ändra riktning) till likström (i en riktning)
Dammsugarslang - rör eller ventil via ledande vakuumström

Funktion: Aktiv komponenthanteringsström. De flesta kretskort har minst en aktiv komponent.

Ur kretsperspektivet har den aktiva komponenten två grundläggande funktioner:
● Den aktiva komponenten i sig förbrukar ström.
● Förutom ingångssignaler måste externa strömförsörjningar också krävas för att fungera.

Passiv komponent

Vad är passiva elektroniska komponenter?
Passiva elektroniska komponenter är de som inte kan styra strömmen genom en annan elektrisk signal. Exempel på passiva elektroniska komponenter inkluderar kondensatorer, motstånd, induktorer, transformatorer och några dioder. Dessa kan vara det fyrkantiga hålet i SMD-enheten.

Läs också: PCB-design | PCB-tillverkningsprocessflödesschema, PPT och PDF

2) Typer av pläterade genomgående hålkomponenter (PTH)

PTH-komponenter kallas "genomgående hål" eftersom ledningarna sätts in genom ett kopparpläterat hål i kretskortet. Dessa komponenter har två typer av ledningar: 

● Axiella blykomponenter

● Radiella blykomponenter

Axiella ledningskomponenter (ALC): 

Dessa komponenter kan innehålla en lead eller flera leads. Ledningstrådarna är gjorda för att komma ut från komponentens ena ände. Under den pläterade genomgående hålenheten placeras båda ändarna genom separata hål på kretskortet. Således är komponenterna tätt placerade på kretskortet. Elektrolytkondensatorer, säkringar, lysdioder (LED) och kolmotstånd är några exempel på axiella komponenter. Dessa komponenter föredras när tillverkare letar efter en kompakt passform.

Radiella blykomponenter (RLC): 

Ledningarna för dessa komponenter sticker ut ur kroppen. Radiella ledningar används mest för kort med hög densitet, eftersom de tar mindre plats på kretskorten. Keramiska skivkondensatorer är en av de viktigaste typerna av radiella ledningskomponenter.

Exempelvis:

Motstånd - Elektriska komponenter i båda ändmotstånden. Motståndet kan minska strömmen, ändra signalnivån, spänningsdelningen och liknande. 

Kondensatorer - Dessa komponenter kan lagra och frigöra laddning. De kan filtrera nätsladden och blockera likspänningen medan de låter växelströmssignalen passera.

Sensor - även känd som en detektor, dessa komponenter reagerar genom att ändra sina elektriska egenskaper eller sända elektriska signaler

Ur kretsens perspektiv har passiva komponenter två grundläggande funktioner:
● Den passiva komponenten själv förbrukar el eller omvandlar den elektriska energin till andra former av annan energi.
● Endast signalen matas in, det är inte nödvändigt att fungera korrekt.

Funktion - Passiva komponenter kan inte använda en annan elektrisk signal för att ändra strömmen.

Genom montering av tryckta kretskort, inklusive ytmonteringstekniker och genomgående hål, utgör dessa komponenter tillsammans en säkrare, bekvämare process än tidigare. Även om dessa komponenter kan bli mer komplicerade de närmaste åren, är deras vetenskap bakom dem evig. 

Läs också: PCB-tillverkningsprocess | 16 steg för att skapa ett PCB-kort

3) Typer av Pbelagda kretskortskomponenter med genomgående hål

Och precis som alla andra komponenter kan pläterade kretskortsdelar grovt delas in i: 

● Genomgående hål aktiv komponenter
● Genom hål passiva komponenter.

Varje typ av komponent monteras på kortet på samma sätt. Designern måste placera genomgående hål i sin PCB-layout, där hålen omges med en dyna på ytskiktet för lödning. Monteringsprocessen för genomgående hål är enkel: placera komponentledningarna i hålen och löd den exponerade ledningen till dynan. Pläterade kretskortsdelar med genomgående hål är tillräckligt stora och robusta så att de lätt kan lödas för hand. För passiva genomgående hålkomponenter kan komponentkablarna vara ganska långa, så de klipps ofta till en kortare längd innan de monteras.

Passivt genomgående hål Komponenter
Passiva genomgående hålkomponenter finns i två möjliga typer av paket: radiell och axiell. En axiell genomgående hålkomponent har sina elektriska ledningar längs komponentens symmetriaxel. Tänk på ett grundmotstånd; de elektriska ledningarna löper längs motståndets cylindriska axel. Dioder, induktorer och många kondensatorer är monterade på samma sätt. Inte alla genomgående hålkomponenter kommer i cylindriska förpackningar; Vissa komponenter, som motstånd med hög effekt, kommer i rektangulära förpackningar med en ledning som går längs förpackningens längd.

Under tiden har radiella komponenter elektriska ledningar som skjuter ut från komponentens ena ände. Många stora elektrolytkondensatorer är förpackade på detta sätt, så att de kan monteras på ett kort genom att köra ledningen genom en hålplatta samtidigt som de tar mindre utrymme på kretskortet. Andra komponenter som strömbrytare, lysdioder, små reläer och säkringar levereras som radiella genomgående hålkomponenter.

Aktiv genomgående hålkomponents
Om du kommer ihåg tillbaka till dina elektronikklasser kommer du sannolikt att komma ihåg de integrerade kretsarna du använde med dual-inline-paketet (DIP) eller plast-DIP (PDIP). Dessa komponenter ses normalt vara monterade på brödbrädor för proof-of-concept-utveckling, men de används ofta i riktiga PCB. DIP-paketet är vanligt för aktiva genomgående hålkomponenter, såsom op-amp-paket, spänningsregulatorer med låg effekt och många andra vanliga komponenter. Andra komponenter som transistorer, högre spänningsregulatorer, kvartsresonatorer, lysdioder med högre effekt och många andra kan komma i ett zig-zag-in-line-paket (ZIP) eller transistor outline (TO) -paket. Precis som axiell eller radiell passiv genomgående hålteknik monteras dessa andra paket på ett kretskort på samma sätt.

Genomgående hålkomponenter uppstod vid en tidpunkt då designers var mer intresserade av att göra elektroniska system mekaniskt stabila och var mindre bekymrade över estetik och signalintegritet. Det var mindre fokus på att minska utrymme som tas upp av komponenter, och problem med signalintegritet var inte ett problem. Senare, när energiförbrukning, signalintegritet och kortutrymmesbehov började bli i centrum, behövde konstruktörer använda komponenter som ger samma elektriska funktionalitet i ett mindre paket. Det är här ytmonterade komponenter kommer in.

2. Genomgående hålkomponenter | Vilka är fördelarna med THC (Genomgående hålkomponenter)

Genomgående hålkomponenter används bäst för produkter med hög tillförlitlighet som kräver starkare anslutningar mellan lager. Tkomponenter i hålhål spelar fortfarande viktiga roller i PCB-monteringsprocessen för dessa fördelar:

● Hållbarhet: 

Många delar som fungerar som gränssnitt måste ha en mer robust mekanisk fastsättning än vad som kan uppnås genom ytmontering av lödning. Strömställare, kontakter, säkringar och andra delar som kommer att skjutas och dras av mänskliga eller mekaniska krafter behöver styrkan i en lödad genomgående hålanslutning.

● Effekt: 

Komponenter som används i kretsar som leder höga effektnivåer finns vanligtvis endast i paket med hål. Dessa delar är inte bara större och tyngre och kräver en mer robust mekanisk infästning, men strömbelastningarna kan vara för mycket för en ytmonterad lödanslutning.

● Värme: 

Komponenter som leder mycket värme kan också gynna ett paket med genomgående hål. Detta gör att stiften kan leda värme genom hålen och ut i brädet. I vissa fall kan dessa delar också bultas genom ett hål i kortet för ytterligare värmeöverföring.

● Hybrid: 

Det här är de delar som är en kombination av både ytmonterade dynor och genomgående hålstift. Exempel skulle inkludera högdensitetsanslutningar vars signalstift är ytmonterade medan deras monteringsstift är genom hål. Samma konfiguration finns också i delar som bär mycket ström eller blir heta. Kraft- och / eller heta stift kommer att vara genom hål medan de andra signalstiftarna kommer att vara ytmonterade.

Medan SMT-komponenter endast är säkrade med löd på kortets yta, går genomgående hålkomponentledningar genom kortet, så att komponenterna tål mer miljöbelastning. Det är därför som genomgående hålteknologi ofta används i militära och rymdprodukter som kan uppleva extrema accelerationer, kollisioner eller höga temperaturer. Genomgående hålteknologi är också användbar vid test- och prototypapplikationer som ibland kräver manuella justeringar och utbyten.

Läs också: Hur återvinner man ett avfallskretskort? | Saker du borde veta

▲ TILLBAKA ▲

3. Ytmonterad teknik | PCB-montering

Vad är SMT (Surface Mount) - Surface Mount Technology

Ytmonteringsteknik (SMT) avser en teknik som sätter olika typer av elektriska komponenter direkt på en yta på ett kretskort, medan den ytmonterade enheten (SMD) hänvisar till de elektriska komponenter som installeras på kretskortet ), SMD är också kända som SMC (Surface Mount Device Components)

Som ett alternativ till design- och tillverkningspraxis (Printed Circuit Board) (TH-Printed Circuit Board) (Surface Mount Technology, SMT) fungerar bättre när storlek, vikt och automatisering övervägs på grund av dess effektivare PCB som tillverkar tillförlitlighet eller kvalitet än Genomgående hålmonteringsteknik

Denna teknik har underlättat tillämpningen av elektronik för funktioner som inte tidigare ansågs vara praktiska eller möjliga. SMT använder ytmonterade enheter (SMD) för att ersätta större, tyngre och mer besvärliga motsvarigheter i den äldre PCB-konstruktionen med genomgående hål.

▲ TILLBAKA ▲

4. SMD-komponenter (SMC) | Vad är de och hur de fungerar?

SMD-komponenterna på ett PCB-kort är lätta att identifiera, de har mycket gemensamt, till exempel utseende och arbetsmetoder, här är några av SMD-komponenterna på ett PCB-kort, du kanske uppfyller mer du behöver på den här sidan, men Först vill jag visa följande kompakta ytmonterade komponenter:

● Chipresistor (R)

● Nätverksmotstånd (RA / RN

● Kondensator (C)

● Diod (D)

● LED (LED)

● Transistor (Q)

● Spole (L)

● Transformator (T)

● Kristalloscillator (X)

● Säkring

Här är i princip hur dessa SMD-komponenter fungerar:

● Chipresistor (R)
allmänt indikerar de tre siffrorna på kroppen av ett chipmotstånd dess motståndsvärde. Dess första och andra siffror är signifikanta siffror, och den tredje siffran anger multipeln av 10, såsom "103" indikerar "10KΩ", "472" är "4700Ω". Bokstaven "R" betyder till exempel en decimal , "R15" betyder "0.15Ω".

● Nätverksmotstånd (RA / RN)
som packar flera motstånd med samma parametrar tillsammans. Nätverksmotstånden tillämpas vanligtvis på digitala kretsar. Motståndsidentifieringsmetoden är densamma som chipmotståndet.

● Kondensator (C)
de mest använda är MLCC (flerskiktade keramiska kondensatorer), MLCC är uppdelad i COG (NPO), X7R, Y5V enligt materialen, varav COG (NPO) är den mest stabila. Tantalkondensatorer och aluminiumkondensatorer är två andra specialkondensatorer som vi använder, notera för att skilja polariteten hos de två.

● Diod (D), bred applicerade SMD-komponenter. I allmänhet markerar färgringen på diodkroppen riktningen för dess negativa.

● LED (LED), Lysdioder är uppdelade i vanliga lysdioder och lysdioder med hög ljusstyrka, med färgerna vitt, rött, gult och blått etc. Bestämningen av lysdiodernas polaritet bör baseras på en specifik produkttillverkningsriktlinje.

● Transistor (Q), typiska strukturer är NPN och PNP, inklusive triode, BJT, FET, MOSFET och liknande. De mest använda paketen i SMD-komponenter är SOT-23 och SOT-223 (större).

● Spole (L), induktansvärdena är vanligtvis direkt tryckta på kroppen.

● Transformator (T)

● Kristalloscillator (X), som huvudsakligen används i olika kretsar för att generera svängningsfrekvens.

● Säkring
IC (U), det vill säga integrerade kretsar, de viktigaste funktionella komponenterna i elektroniska produkter. Paketen är mer komplicerade, vilket kommer att introduceras i detalj senare.

▲ TILLBAKA ▲

5. Vad är skillnaden mellan THM och SMT i PCB-montering?

För att hjälpa dig att bygga upp en bättre förståelse för skillnaden mellan genomgående hålmontering och ytmontering tillhandahåller FMUSER ett jämförelseblad för referens:

Skillnad i	Ytmonteringsteknik (SMT)	Genomgående hålmontering (THM)
Space Yrke	Liten PCB Space Occupation Rate	Hög PCB Space Occupation Rate
Blytrådar krav	Montering av direkta komponenter, inget behov av ledningar	Blytrådar behövs för montering
Stiftantal	Mycket högre	Vanligt
Förpackningstäthet	Mycket högre	Vanligt
Kostnad för komponenter	Billigare	Relativt hög
Produktionskostnad	Lämplig för högvolymsproduktion till låga kostnader	Lämplig för låg volymproduktion till höga kostnader
Storlek	Relativt liten	Relativt stort
Kretshastighet	Relativt högre	Relativt lägre
Structure	Komplicerat i design, produktion och teknik	Enkelt
Användningsområde	Mest applicerad i stora och skrymmande komponenter som utsätts för stress eller högspänning	Rekommenderas inte för användning med hög effekt eller hög spänning

Med ett ord, key skillnader mellan hål och ytmontering är:

● SMT löser de rymdproblem som är vanliga vid montering i genomgående hål.

● I SMT har komponenter inte ledningar och monteras direkt på kretskortet, medan genomgående hålkomponenter kräver ledningar som passerar genom borrade hål.

● Stiftantalet är högre i SMT än i genomgående hålteknologi.

● Eftersom komponenterna är mer kompakta är packningstätheten som uppnås genom SMT mycket högre än vid montering i genomgående hål.

● SMT-komponenter är vanligtvis billigare än deras motsvarigheter.

● SMT lämpar sig för monteringsautomation, vilket gör det mycket mer lämpligt för högvolymsproduktion till lägre kostnader än genomgående hålproduktion.

● Även om SMT vanligtvis är billigare på produktionssidan är det kapital som krävs för att investera i maskiner högre än för genomgående hålteknologi.

● SMT gör det lättare att få högre kretshastigheter på grund av dess minskade storlek.

● Den design, produktion, skicklighet och teknik som SMT kräver är ganska avancerad jämfört med genomgående hålteknologi.

● Genomgående hålmontering är vanligtvis mer önskvärt än SMT när det gäller stora, skrymmande komponenter, komponenter som utsätts för frekventa mekaniska påfrestningar, eller för delar med hög effekt och hög spänning.

● Även om det finns scenarier där genomgående hålmontering fortfarande kan användas i modern PCB-montering, är ytmonterad teknik för det mesta överlägsen.

6. SMT och THM | Vilka är fördelarna och nackdelarna?

Du kan se skillnaderna från deras funktioner som nämns ovan, men för att hjälpa dig att få en bättre förståelse av genomgående hålmontering (THM) och Surface Mount Technology (SMT), ger FMUSER härmed en fullständig jämförelselista över fördelar och nackdelar med THM och SMT, läs följande innehåll om deras fördelar och nackdelar nu!

Qucik View (Klicka för att besöka)

Vad är fördelarna med Surface Mount Technology (SMT)?

Vilka är nackdelarna med Surface Mount Technology (SMT)?

Vilka är fördelarna med genommontering (THM)?

Vilka är nackdelarna med genommontering (THM)?

1) Vilka är fördelarna med Surface Mount Technology (SMT)?

● Betydande elektrisk brusreducering
Viktigast är att SMT har betydande besparingar i vikt och minskning av fastigheter och elbrus. Det kompakta paketet och den lägre blyinduktansen i SMT betyder att elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) blir lättare att uppnå. 

● Förverkliga miniatyrisering med en betydande viktminskning
Den geometriska storleken och volymen som upptas av SMT-elektroniska komponenter är mycket mindre än interpoleringskomponenternas genomgående hål, som i allmänhet kan minskas med 60% ~ 70%, och vissa komponenter kan till och med minskas med 90% i storlek och volym. 

Under tiden kan SMT-komponenten väga så lite som en tiondel av deras vanliga genomgående hålsekvivalenter. Av denna anledning en betydande viktminskning för Surface Mount Assembly (SMA).

● Optimalt utnyttjande av kortutrymme
SMT-komponenter upptar små på grund av detta bara en halv till en tredjedel av utrymmet på kretskortet. Detta leder till design som är lättare och kompaktare. 

SMD-komponenter är mycket mindre (SMT möjliggör mindre PCB-storlekar) än THM-komponenter, vilket innebär att med en mer fastighet att arbeta med kommer brädans totala densitet (säkerhetstäthet till exempel) att öka enormt. Den kompakta designen av SMT möjliggör också högre kretshastigheter.

● Hög signalöverföringshastighet
SMT-monterade komponenter har inte bara kompakta strukturer utan också hög säkerhetstäthet. Monteringstätheten kan nå 5.5 ~ 20 lödfogar per kvadratcentimeter när kretskortet klistras in på båda sidor. SMT-monterade kretskort kan realisera höghastighetssändning på grund av kortslutning och små förseningar. 

● Eftersom varje elektronisk del inte är tillgänglig i ytmonteringkommer de verkliga områdesreserverna på en bräda att bero på förhållandet mellan genomgående hålkomponenter som ändras av ytmonterade delar.

● SMD-komponenter kan placeras på båda sidor av ett kretskort, vilket innebär en högre komponenttäthet med fler anslutningar möjliga per komponent.

● Bra högfrekventa effekter 
Eftersom komponenterna inte har någon ledning eller kort ledning reduceras kretsens distribuerade parametrar naturligt, vilket möjliggör lägre motstånd och induktans vid anslutningen, vilket minskar de oönskade effekterna av RF-signaler som ger bättre högfrekventa prestanda

● SMT är fördelaktigt för automatisk produktion, förbättrar avkastning, produktionseffektivitet och lägre kostnader
Att använda en Pick and Place-maskin för att placera komponenterna minskar produktionstiden och lägre kostnader. 

Dirigering av spår minskas, kortets storlek minskas. 

Samtidigt, eftersom borrade hål inte behövs för montering, möjliggör SMT lägre kostnader och snabbare produktionstid. Under montering kan SMT-komponenter placeras med hastigheter på tusentals - till och med tiotusentals - placeringar per timme, jämfört med mindre än tusen för THM, komponentfelet som orsakas av svetsprocessen kommer också att minskas kraftigt och tillförlitligheten kommer att förbättras .

● Minimerade materialkostnader
SMD-komponenter är oftast billigare jämfört med THM-komponenter på grund av förbättrad produktionsutrustningseffektivitet och minskad förbrukning av förpackningsmaterial, förpackningskostnaden för de flesta SMT-komponenter har varit lägre än för THT-komponenter med samma typ och funktion

Om funktionerna på ytmonteringsbrädet inte expanderas, kan expanderingen mellan avstånd mellan förpackningar möjliggöras av mindre ytmonterade delar och en minskning av antalet borrhål kan också minska antalet lagerantal i kretskortet. Detta sänker kostnaden för styrelsen igen.

● Lödfogbildning är mycket mer tillförlitlig och repeterbar med hjälp av programmerade återflödesugnar kontra genom tekniker. 

SMT har visat sig vara mer stabilt och bättre prestanda när det gäller slagtålighet och vibrationsbeständighet, detta är av stor betydelse för att realisera ultrahög hastighet för elektronisk utrustning. Trots de uppenbara fördelarna presenterar SMT-tillverkningen sin egen uppsättning unika utmaningar. Även om komponenterna kan placeras snabbare är maskinerna som krävs för att göra det mycket dyra. Sådana höga kapitalinvesteringar för monteringsprocessen innebär att SMT-komponenter kan öka kostnaderna för prototypkort med låg volym. Ytmonterade komponenter kräver mer precision under tillverkningen på grund av den ökade komplexiteten hos fräsning av blinda / nedgrävda vias i motsats till genomgående hål. 

Precision är också viktigt under design, eftersom överträdelser av din kontraktstillverkares (CM: s) DFM pad-riktlinjer kan leda till monteringsproblem som tombstoning, vilket kan minska avkastningshastigheten avsevärt under en produktionskörning.

▲ TILLBAKA ▲

2) Vilka är nackdelarna med Ytmonteringsteknik (SMT)?

● SMT är olämpligt för stora, högeffekts- eller högspänningsdelar
Generellt är kraften hos SMD-komponenter mindre. Inte alla aktiva och passiva elektroniska komponenter finns i SMD, de flesta SMD-komponenter är inte lämpliga för högeffektiva applikationer. 

● Stora investeringar i utrustning
Det mesta av SMT-utrustningen, som till exempel Reflow Oven, Pick and Place Machine, lödpasta skärmskrivare och till och med Hot Air SMD Rework Station är dyra. Därför kräver SMT PCB Assembly Line enorma investeringar.

● Miniatyrisering och många typer av lödfogar komplicerar processen och inspektionen
Lödfogens dimensioner i SMT blir snabbt mycket mindre eftersom framsteg görs mot ultrafin tonhöjdsteknik, det blir väldigt svårt under inspektionen. 

Tillförlitligheten hos lödfogar blir mer bekymmer, eftersom mindre och mindre löd tillåts för varje fog. Tömning är ett fel som vanligtvis förknippas med lödfogar, särskilt när en lödpasta återflödas i SMT-applikationen. Förekomsten av tomrum kan försämra ledstyrkan och så småningom leda till ledfel.

● SMD: s lödanslutningar kan skadas av pottföreningar som genomgår termisk cykling
Det kan inte försäkra att lödanslutningarna tål de föreningar som används under pottapplicering. Anslutningarna kan eller kanske inte skadas när du går genom termisk cykling. De små blyytorna kan göra reparationer svårare, därför är SMD-komponenter inte lämpliga för prototypning eller testning av små kretsar. 

● SMT kan vara opålitligt när det används som enda fästmetod för komponenter som utsätts för mekanisk belastning (dvs. externa enheter som ofta är anslutna eller lossade).

SMD kan inte användas direkt med plug-in-brädbrädor (ett snabbt snap-and-play-prototypverktyg), vilket kräver antingen ett anpassat kretskort för varje prototyp eller montering av SMD på en stiftad bärare. För prototypering kring en specifik SMD-komponent kan ett billigare breakout-kort användas. Dessutom kan stripboard-stil protokort användas, varav några inkluderar dynor för SMD-komponenter i standardstorlek. För prototypering kan "dead bug" breadboarding användas.

● Lätt att skadas
SMD-komponenter kan lätt skadas om de tappas. Dessutom är komponenter lätt att tappa eller skadas när de installeras. De är också mycket känsliga för ESD och behöver ESD-produkter för hantering och förpackning. Det hanteras vanligtvis i renrumsmiljö.

● Höga krav på lödteknik
Vissa SMT-delar är så små att de utgör en utmaning att hitta, avlödda, byta ut och sedan återlödas. 

Det finns också en oro för att det kan uppstå säkerhetsskador genom handlödjärn till närliggande delar med STM-delarna så små och nära varandra. 

Den främsta anledningen är att komponenterna kan generera mycket värme eller bära en hög elektrisk belastning som inte kan monteras, lödet kan smälta under hög värme, så det är lätt att se "Pseudo Lödning", "krater", läckage av lödning, bro (med tenn), "Tombstoning" och andra fenomen. 

Lödet kan också försvagas på grund av mekanisk belastning. Detta innebär att komponenter som kommer att interagera direkt med en användare ska fästas med hjälp av den fysiska bindningen av genomgående hålmontering.

Att göra SMT-PCB-prototyp eller produktion av små volymer är dyrt. 

● Höga utbildningskostnader krävs på grund av tekniska komplexiteter
På grund av de små storlekarna och blyavstånden hos många SMD är manuell prototypmontering eller reparation på komponentnivå svårare, och skickliga operatörer och dyrare verktyg krävs

▲ TILLBAKA ▲

3) Vilka är fördelarna med genomgående hålmontering? (THM)?

Stark fysisk anslutning mellan PCB och dess komponenter
Den genomgående hålteknologikomponenten som leder ger en mycket starkare anslutning mellan komponenterna och kretskortet tål mer miljöbelastning (de löper genom kortet istället för att fästas på ytan på kortet som SMT-komponenter). Genomgående hålteknologi används också i applikationer som kräver testning och prototyper på grund av manuella utbytes- och justeringsfunktioner.

● Enkelt byte av monterade komponenter
De genomgående hålmonterade komponenterna är mycket enklare att byta ut, det är mycket lättare att testa eller prototypa med genomgående hålkomponenter istället för ytmonterade komponenter.

● Prototyping blir lättare
Förutom att vara mer pålitliga kan genomgående hålkomponenter enkelt bytas ut. De flesta designtekniker och tillverkare är att föredra framför genomgående hålteknologi när de prototyper, eftersom genomgående hål kan användas med brödbrädauttag

● Hög värmetolerans
Kombinerat med deras hållbarhet i extrema accelerationer och kollisioner gör hög värmetolerans THT till den föredragna processen för militära och rymdprodukter. 

● Hög effektivitet

THålhålskomponenter är också större än SMT-komponenter, vilket innebär att de vanligtvis också kan hantera applikationer med högre effekt.

● Utmärkt krafthanteringsförmåga
Lödning genomgående hål skapar ett starkare band mellan komponenter och kortet, vilket gör det perfekt för större komponenter som kommer att genomgå hög effekt, hög spänning och mekanisk belastning, inklusive 

- Transformatorer
- Kontaktdon
- Halvledare
- Elektrolytkondensatorer
- etc.

Med ett ord har genomgående hålteknologin fördelarna med: 

● Stark fysisk anslutning mellan PCB och dess komponenter

● Enkelt byte av monterade komponenter

● Prototyping blir lättare

● Hög värmetolerans

● Hög effektivitet

● Utmärkt krafthanteringsförmåga

▲ TILLBAKA ▲

4) Vilka är nackdelarna med genomgående hålmontering? (THM)?

● PCB-kortets rymdbegränsning
De överborrade hålen på kretskortet kan ta för mycket utrymme och sänka flexibiliteten hos ett kretskort. Om vi ​​använder genomgående hålteknologi för att producera ett PCB-kort kommer det inte att finnas mycket utrymme kvar för dig att uppdatera ditt kort. 

● Ej tillämpligt vid stor produktion
Genomgående hålteknik ger höga kostnader både för produktion, omgångstid och fastigheter.

● De flesta genomgående hålmonterade komponenter måste placeras manuellt

Komponenterna i THM placeras och löds manuellt, vilket ger lite utrymme för automatisering som SMT, så det är dyrt. Brädor med THM-komponenter måste också borras, så det finns inga små PCB som kostar lågt om du använder THM-teknik.

● Det genomgående hålteknologibaserade kortet betyder dyrt producerad små kvantiteter vilket är särskilt ovänligt för det lilla kortet som behöver sänka kostnaden och öka de producerande kvantiteterna.

● Genomgående hålmontering rekommenderas inte för ultrakompakta konstruktioner, inte ens i prototypfasen.

Med ett ord har genomgående håltekniken nackdelarna med: 

● PCB-kortets rymdbegränsning

● Ej tillämpligt vid stor produktion

● Komponenter manuellt placerade krävs

● Mindre vänliga mot massproducerade små brädor

● Gäller inte för ultrakompakt design

Om du menar strukturen på kretskort (PCB), här är några av huvudmaterialen

- Silkscreen
- RoHS-kompatibel PCB
- Laminat
- Nyckelunderlagsparametrar
- Vanliga underlag
- Koppartjocklek
- Lödmask
- Icke-FR-material

- Beakta försiktighetsåtgärder för elektrostatisk urladdning när kretskort hanteras. ESD kan orsaka försämrad prestanda eller förstöra känsliga mikrokretsar.

Ett kretskort (PCB) stöder och ansluter mekaniskt elektriska eller elektroniska komponenter mekaniskt med hjälp av ledande spår, dynor och andra funktioner etsade från ett eller flera skikt av koppar laminerat på och / eller mellan skikt av ett icke-ledande substrat.

Dela är att bry sig!

▲ TILLBAKA ▲

Lämna ett meddelande 

meddelande~~POS=TRUNC